近来，科准测控接待了一位来自微电子封装职业的客户，他们主要是做金线键合和焊球植球工艺，需求评价金线键合强度和焊球焊接质量。针对这个需求，小编今日就和大家伙儿一起来共享一下，怎么样去运用推拉力测验机来进行金线拉力测验和焊球推力测验，一起具体解说测验参数设置和数据分析办法，为有需求的朋友供给可靠性参阅。

  金线拉力测验：将金线钩针置于金线下方，以稳定速度向上拉起，直至金线开裂或键合点失效，体系记载最大拉力值，评价金线键合强度。

  焊球推力测验：将推刀以设定剪切高度对准焊球旁边面，以稳定速度水平推动，直至焊球从焊盘上掉落，体系记载最大推力值，评价焊接强度。

  从比照数据可以精确的看出，两者合格率均为100%，标明该批次的封装质量全体杰出。

  以上便是科准测控小编关于PCB板封装质量查验的金线拉力和焊球推力测验的相关介绍了，期望对您起到必定的协助。如您还有其它PCB板质量查验相关测验的需求，或许对推拉力测验机使用等方面有疑问或需求，欢迎随时经过私信或留言与科准测控联络。咱们的技能团队将为您供给专业的测验主张与定制化服务计划。

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